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麦德美爱法用于加固汽车应用的毛细管底部填充剂
用于加固汽车应用，并且具有出色的抗热疲劳性能 BGA 和 CSP 组件中只有SAC 焊点的话，则无法为汽车/航空/军事应用/半导体提供足够的抗热疲劳效果。为了确保这些组装元件能够在恶劣的 ...查看更多
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MacDermid Alpha：具备出色抗热疲劳性能的边缘粘结工艺
边缘粘结工艺是用于BGA和CSP组装的潜在加固材料。此工艺所使用的材料较少，因为它是通过在元件边缘涂上固化材料以达至加固效果，而固化材料与焊点的接触相当少甚至是没有。因此，消除了聚合材料对焊点产行任何 ...查看更多
SMTAI 2019研讨会关注焦点：低温焊料
焊料供应商和用户都参加了SMTAI2019研讨会有关低温焊料（low-temperature solder ，简称LTS）的讨论。目前焊料供应公司采用了广泛的材料成分，在连接过程中采用铋或铟元素来降低 ...查看更多
铋(Bi)在电子产品中的作用——第5部分
本文是本专栏系列（第4部分、第3部分、第2部分、第1部分、序言）的第5部分，将讨论主题中最有趣但最复杂的内容——SnAgCuBi系统内四个元素（锡Sn、银Ag、铜Cu、铋Bi） ...查看更多
Alpha 发布PowerBond® 预成型焊片 用于增加焊接强度及抗热疲劳性能
全球领先的电子焊接及接合材料供应商爱法组装材料(Alpha Assembly Solutions)，推出ALPHA® PowerBond® 预成型焊片，主要用于汽车及功率半导体应用的高 ...查看更多
铋（Bi）在电子产品中的作用——第4部分
为了将科技与商业应用联系起来，本系列文章的第4部分继续讨论两个关键问题：为什么SAC不能成为电子电路的通用互连材料，为什么四元合金系统能够提供更有效的方法（注意： 本文提到的四元系统不包括掺杂有一种或 ...查看更多
